TE0813-01-4BE11-A
fabbricante:
Trenz Electronic GmbH
Descrizione:
Modulo MPSOC 4GB DDR4
Categoria:
Circuiti integrati ics
In-azione:
10000
Specificità
Categoria:
Circuiti integrati (CI)
Incorporato
Microcontrollori, microprocessori, moduli FPGA
Status del prodotto:
Interrotto da Digi-Key
Pacco:
Casella
Serie:
-
Tipo di connettore:
Socket board-to-board (BTB)
Dimensione:
2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm)
Mfr:
Trenz Electronic GmbH
Modulo/tipo del bordo:
FPGA Core
Coprocessore:
-
Temperatura di funzionamento:
0°C ~ 85°C
Dimensione della RAM:
2 GB
Velocità:
-
Processore di base:
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4EG-1SFVC784E
Dimensione istantanea:
128 MB
Introduzione
- Modulo incorporato Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4EG-1SFVC784E 2GB 128MB
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| Immagine | parte # | Descrizione | |
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Stoccaggio:
10000
MOQ: